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ハワイアンドリーム パチスロ オフィス家具や健康器具などの製造/販売を手掛けるタカノは、「医療機器 開発・製造展(MEDIX) 2014」(2014年6月25~27日、東京ビッグサイト)で、Tシャツの形をした布製の圧力センサーを展示した。同社はマット状の圧力センサー(センサーマット)「BodiTrak」を販売しているが、今回はその技術を生かしてTシャツタイプの圧力センサーに仕上げたという。どの部分を触っても正確に圧力を測定できるので、例えば肩甲骨付近のように凹凸がある場所でも、圧力を測定しやすくなっている。約200mmHgまでの圧力を測定可能だ。

 病院やリハビリセンターなどの医療機関/施設で、床ずれ防止やリハビリといった用途に使うことを想定しているが、タカノによればランドセルメーカーや下着メーカー、おむつメーカーなども興味を示しているという。ランドセルを背負った時に、どこにどれくらいの圧力がかかっているか、下着やおむつを着けた時の圧力はどれくらいかなどを測定するためだ。

左=Tシャツタイプの圧力センサー。生地は薄くて柔らかく、伸縮性がある。右=圧力分布を示したところ。左の画像で触っている部分の圧力を測定している(クリックで拡大)

 センサーマットのBodiTrakは、「寝る」「座る」といった動作の中で身体にかかる圧力を測定するために開発されたもの。現在はUSBケーブルをPCに接続してセンサーマットのデータを転送しているが、2014年秋ごろに、Bluetoothに対応するバージョンを発表する予定だという。

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パチスロ アイドル マスター ミリオン ライブ 「第25回 設計・製造ソリューション展(DMS2014)」では、CAD/CAEツールにおいて新技術や新製品の紹介が見られた。中でも注目なのは、3Dデータの多方面への展開だ。

 “3D”の利点は、一度データ化すれば、解析モデルや営業用データ、組み立て/メンテナンスマニュアルなど、さまざまな工程で活用・展開できる汎用性の高さにある。しかし、現状では取り扱われるデータのフォーマットもさまざまで、簡単に利用できる状況とはいえない。今回のDMS2014では、そういった“谷間”を橋渡しするような技術やツールが多く提供されていた。

 また、より魅力的な製品を作るための構想設計機能やツール、データ漏えい対策として語られる仮想CADやクラウドなどの新ツール/サービスなども見ることができた。ここでは、会場の展示の中から一部をピックアップして、上流工程から順に紹介していく。

>>DMS2014リポート【3Dプリンタ編】はこちら

構想設計と詳細設計をつなげる

 モノづくりの工程の中でも上流に当たる「構想設計」と「詳細設計」の橋渡しを強化していたのが、PTCの設計ツール群「PTC Creo」である。同社は最新バージョンの「PTC Creo 3.0」(以下、Creo 3.0)をブースで紹介していた(日本では2014年7月後半にリリース予定)。

PTCブースの様子PTCブースの様子

 Creo 3.0では、パラメトリックとダイレクトモデリングの連携が強化された。例えば、パラメトリックで作ったモデルをダイレクトで加工した場合、従来は、それまで付与していた設計の要件や数値的な情報が消えてしまっていたが、今回の新バージョンでは、それらを保存できるようになった。他にも、「PTC Creo Layout」と3Dツールとの連携強化などによって、構想設計と詳細設計の連続的な利用を実現。Creoの3Dと2Dツールを行き来して設計を行っていた企業に、今回の新機能を試してもらったところ、設計にかかる時間が“8分の1”にまで減少したという。

 また、構想設計機能についても強化。「PTC Creo Parametric」ではダイレクトモデリング機能を、「PTC Creo Elements/Direct」では3D構想設計機能を強化し、PTC製品全体で、構想設計の支援に力を入れているようだ。

構想設計をサポートするダイレクトモデリング機能を強化構想設計をサポートするダイレクトモデリング機能を強化

 設計の現場では、複数のCADが共存するのが当たり前だ。PTC Creoでは、以前から主要な競合他社のCADデータおよび中間ファイルをインポートできたが、Creo 3.0では、他社のCADが同じマシンに入っていなければならないといった制約事項がなくなった。また、取り込んだ後のデータは、ダイレクトモデリング機能でジオメトリを変更し、フィーチャ化もできる。

概念設計ツールで新しいアイデアを生み出す

 構想設計に関連したものとしては、アルテアエンジニアリングが概念設計ツールの「Inspire」を紹介していた。コンセプトデザインツールとも呼んでおり、トポロジー最適化によって、求める条件を満たした最適な形状を作り出すという。モデリングやアセンブリ機能を備え、「CATIA」など別のCADで作成した形状を取り込むこともできる。このツールのみで設計された構造を用いたマルチコプターを3Dプリンタによって出力したものが、丸紅情報システムズのブースに展示されていた。

マルチコプターInspireによって設計、3Dプリンタによって出力された構造をもつマルチコプター

 このマルチコプターの場合、8つの同じ形のパーツを組み合わせた構造体を持っている。1つのパーツについて、押す力や支える力などを設定し、強度を保ちながらできるだけ軽くなる形状を求める。最適化には3つの方法があり、「寸法最適化」「形状最適化」「トポロジー最適化」の順に、作られる形状の自由度が大きくなる。トポロジー最適化の特徴は、形状に「穴を開けられる」ことだ。トポロジー最適化によって、材料の中抜きで重量を軽くする形状を自動で作り出せるようになったという。

概念設計ツールInspireによる構造の最適化の様子概念設計ツールInspireによる構造の最適化の様子

 Inspireの特徴は、CADとCAEを何度も行き来する通常の最適化と違い、1つのツール内で最適化が完結できる点にある。マルチコプターの場合、10分弱で形状が出てくるという。通常、同ツールでの詳細設計は難しいため、概念設計ではざっくりとした形になる。「経験を積んでいれば、どこを削ればよいかが分かるが、経験がない人でもInspireを使えばそれが分かるようになる。また、Inspireによって、従来にはなかった新しいアイデアが出せる可能性がある」(ブース説明員)という。

 さらに、トポロジー最適化で注目なのは、3Dプリンタとの相性が良いことだろう。トポロジー最適化では、複雑だったり、中空だったりと、通常の製法では作れない、あるいは非常にコストの掛かる形状を設計できるため、比較的複雑なものを出力できる3Dプリンタに適している。今後、トポロジー最適化の活用が増えていけば、革新的な形が生まれ、それが製品へ応用されるケースも増えるかもしれない。

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パチンコ ガロ 魔界 の 花 セグ 「やっぱりこれからはクラウドとオープンイノベーションなのか!?」――例年この時期に米国で開かれる米Autodeskのユーザーイベント「Autodesk University」(以下AU。会期は、2011年11月29日~12月1日:現地時間)に参加したとき、そんなことを思いました。CADやCG分野のソフトウェア関連としては世界最大級といわれるこのイベントは、今年も世界80カ国以上から8000人を超える参加者が、ネバダ州ラスベガスの会場に集まってきました。私もベンダー時代にいろいろなイベントに参加し、かつ主催側にいたこともありますが、やはりこの規模は純粋にすごい。

 実はワタクシ、水野操はこのイベントに参加したのは、初めて。その昔、オートデスク社の従業員であったときも一度も行ったことがなく……、ウワサだけ聞いておりました。結局、AUには一度も参加しないまま、オートデスクを去ったわけですが、よもや、メディアという立場で参加することになろうかとは思ってもみませんでした(笑)。

 ちなみに、このイベント決して安くはありません。日本のユーザーイベントでは参加費用が掛かるケースは少ないですが、こちらのイベントに参加したい場合は、交通費なども含めれば、米国内でも軽く2000ドルは必要でしょう(申し込みのページを見れば参加費は一目瞭然)。

 にもかかわらず、米国内では自費で参加する人も決して少なくないとのこと。「気合入っているなぁ」と思いつつも、ウワサによればこれをきっかけにして自分が望む仕事を獲得するための――要は転職活動の場にもなっているらしい。またスピーカーなどにもなれば、自分のプレゼンスが上がり、能力がアピールできることで、“お声が掛かる”ことも少なくないとのこと。なるほど、そう考えれば何だか納得してきました。

 さて、このままいくと前置きが長くなりそうなので、イベントについてのお話に戻りましょう。実は公式なAUのプログラムが始まる前に、メディアイベントもあったのですが、こちらの内容は次回以降で個別にお話しいたします。

 ということで、時間は前後しますが、私にとっての2日目(AU初日)の朝8時から開催されたAUのオープニングセッションあたりを中心に今回のイベントをワタクシなりにサマっていきましょう。

01オープニングセッションの始まりを待つ、巨大なホールを埋め尽くす聴衆の皆さんキーノートスピーチで語られたトレンド5

 で、今回のAutodeskからのメッセージは何かというと……、

 「クラウド」

 ですね。

 このメッセージは終始一貫しておりました。

 既に、幾つかのメディアでも報道されていた通り、オートデスクは「Autodesk 360」というクラウドベースのPLMを発表していましたね。もっとも実際の製品の展開は、2012年の後半になってきそう。実際は、従来より存在する「Autodesk Vault」「Autodesk Buzzsaw」(以下、Buzzsaw)という製品に加えて、今回発表の「Autodesk 360 Nexus(ネクサス)」が加わったもの。これについては次回以降の記事で。

 オートデスクがデータマネジメント系の話をするのは今回が実は初めてではありませんが、いままではどちらかというと、オートデスクお得意の「Democratize(テクノロジーの民主化を)」するというテイストが全体的に表れていた気がしますが、今回はそちらを残しながらも、もっと世の中のトレンドを意識していたようですね。

 AU初日のジェネラル・セッションは、米Autodesk CEOのカール・バス(Carl Bass)氏のほか、CTOのジェフ・コワルスキ(Jeff Kowalski)氏、それに同社ユーザーはおなじみのリン・アレン(Lynn Allen)氏、Wired編集長のクリス・アンダーソン(Chris Anderson)氏、TechShop CEOのマーク・ハッチ(Mark Hatch)氏など、多彩なゲストが登場。コワルスキ氏が、いまの世の中のトレンドを形づくる“5つのWave(波、トレンド)”という視点でセッションをナビゲートし、それぞれにマッチしたゲストがプレゼンをするというスタイルでした。

 ちなみにその5つのトレンドは以下の通りです。

Access and Experience:「アクセスして体験する」Business Unusual:「これまでとは違うビジネス」Disruption:「これまでのやり方からの断絶や混乱」Ambient Intelligence:「周囲からの知性・情報」Infinite Computing:「無限の計算リソース」

*日本語訳は筆者による意訳で、公式のものではありません。

 全部を説明しだすと大変に長いことになってしまうので、私なりに印象に残ったポイントを中心に私なりの解釈でお話ししたいと思います。

オープンイノベーションの活発化とクラウド

 TechShopは会員制の施設で、月に100ドルの会費を払えば、おなじみの3次元プリンタはもとより、もっと高度な工作機械も含めたさまざまな道具にアクセスすることができます。いくらDIYが大好きな米国人といえども、さすがに個人ではそこまでそろえづらいもの。

 ここで1ついえるのは、個人や小規模事業者もツールへのアクセスがもっと簡単になり、安価になってきていることです。でも、ポイントはここではありません。TechShopで技術を習得した若者が、実際の製品開発のために初めて道具の使い方を学んでから、90日間で資金調達をすることができたそうです。この資金の調達には「KickStarter」(クリエイター活動のための資金調達支援サービス)を活用したということです。

 おっと、こんなところで第1の波と第2の波がかかわってくるのですね!

 かつては「何か開発する」というと製品の発表まで情報を秘匿していたものでしたが、いまの時代はむしろオープンにして、そこに人々がかかわりあって生み出されるという、いわゆる「オープンイノベーション」が活発になってきているようです。

 ちなみにオープンイノベーションとは、カルフォルニア大学バークレー校のヘンリー・チェスブロウ(Henry Chesbrough)非常勤教授がとなえる概念で、従来は“自社内”で“自社の技術者のみ”で開発していたのを、知財まで外にオープンにして、外とコラボレートして革新を起こすというものです。

 このように物ごとをオープンにして開発した例として、クリス・アンダーソン氏が挙げていたのが、「OpenSprinkler」です。こちらは、オープンソースでWebから機能をプログラムできる新しいタイプのスプリンクラーです。

 マーク・ハッチ氏によれば、製品開発におけるアイデアのうちの60%は顧客からやってきているということです。さらに米国のような国であれば、そんなオープンな環境で資金を集めることができます。

 そして、そのような活動をさらに後押しするような環境の変化がまさにクラウドです。クラウドがもたらしたものが何かといえば、「これまで貴重であったコンピュータのリソースを湯水のように使うことができる」ということです。

 これまで計算機のリソースは非常に高価でした。ところが、ストレージにしろ、あるいはアプリケーションにしろ、最近は自分たちでそのリソースを整えていけば(これまではそうするより仕方なかったのですが)、クラウド上で無料同然のように使うことが可能となってきています。

 この午前中のセッションの中で出てきたメッセージで印象に残ったのが、「We have to change our mindset」(われわれの思い込みを改めねばならぬ)というものでした。すなわち私たちは、「いままではコンピュータをはじめとする計算リソースは“希少で大事なもの”だ」という考え方をしていたかもしれませんが、「もはやそうではない」と考えることによって、クラウドが提供する効果を享受できるということですね。

 ちょっと考え方を変えれば、スマホ(スマートフォン)のセンサーを使えば、アプリを通じてNIKEのような巨大な企業も、エンドユーザーと直接つながることができますし、小さな企業もその豊富なリソースとオープンなつながりを活用して自分たちだけでは作ることのできないものを開発することできるというわけです。

01AU中に開催されていたCreative Studio。良い年をした大人たちが工作に熱中しています。このスタジオでは、Autodesk 123Dや、123D Makeからレザーカッターを使った模型の作成などの実体験などもやっていました。オートデスクとクラウドのPLM

 今回のオープニングセッションを聞いていた限りでは、

「オープンイノベーションの活発化」という、世の中のトレンドがありますそのような動きをさらに支援していくために、オートデスクはクラウドのPLMを展開します

というようなメッセージに私には受け取れました。

 私自身も、クラウドのストレージをフルに活用しているし、Googleをはじめとして、DropBoxにSugarSync、Zohoなどのアプリケーションにしても、気が付いたらかなりクラウドの恩恵を受けています。もちろん、これが自分の日常の業務の効率化を超えて、よりクリエイティブにみんなとつながって成果を生み出しているか、というとまだまだできていませんが、クラウドがあるからこそできていることが増えてきました。

 ひるがえって「製品設計の環境はどうか」というと、まだまだクローズな環境ですね。と言うか、むしろ多くの製造業においては、オープン・イノベーションとは対極な関係です。

どうなるAutodesk 360

 さて、2012年には展開するというAutodesk 360はどうなるのか。

 Autodesk 360は、従来のPLMのように製造だけに提供されるわけではありません。建築に対してもかなりの力を入れているようです(Autodesk 360 for BIM)。実は、根拠のない私の直感ですが、「これは案外はやるかも……」と期待しています。もともと、オートデスクが提供しているBuzzsawは、クラウドベースで社外とファイルを共有したり、プロジェクトを進めるためのプラットフォームとして使用できるシステムです。日本においては製造ではあまり流行らなかった感じですが、建築ではかなり積極的に活用されています。

 製造においても、これまでは日本の企業では、「社外にデータを置く」ということが好まれなかったこともあり、難しい面もありましたが、「3.11」のこともありデータのセキュリティを考えてクラウドにも抵抗がなくなってきている側面もあるようです。

 さらに、ようやく日本でも3次元ツールが普及しだして、つまり3次元のデータも増えてきたことで、それらのデータをもっと積極的に管理しなければならないという強いニーズも出てきています。

 Autodesk 360も、単にアプリケーションとして見れば「クラウドベースのPLM」。それだけの話です。しかし、使い手とともに、今回のオープニングセッションで述べられていたようなトレンドをどう加速していくのか。そこに乗れるかどうかが、Autodesk 360の普及に大きく関わってくるような気がいたしました。

 次回は……、少し時間を巻き戻して、メディアデーから印象に残ったより具体的な製造関係のトピックの話をしていきます。

Profile

水野 操(みずの みさお)

1967年生まれ。ニコラデザイン・アンド・テクノロジー代表取締役。首都圏産業活性化協会(TAMA協会)コーディネータ。外資系大手PLMベンダーやコンサルティングファームにて3次元CADやCAE、エンタープライズPDMの導入に携わったほか、プロダクトマーケティングやビジネスデベロップメントに従事。2004年11月にニコラデザイン・アンド・テクノロジーを起業し、オリジナルブランドの製品を展開しているほか、マーケティングやIT導入のコンサルティングを行っている。著書に『絵ときでわかる3次元CADの本』(日刊工業新聞社刊)がある。

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スロット ストリート 攻略 PQI Japanは12月14日、指紋センサーによる認証機能を装備したUSBメモリ「マイロッキー・フラッシュ」シリーズを発表、12月下旬から出荷を開始する。予想実売価格は32GBモデルが5980円、64GBモデルが8980円、128GBモデルが1万1800円だ。

photophotoマイロッキー・フラッシュシリーズ

 USB 3.0接続に対応したUSBメモリで、指紋認証によるロック機能を搭載しているのが特徴。指紋認証を行う初期設定はWindows環境での実行が必要になるが、指紋登録以降は他のOS環境(macOS、Linux、Android)での通常のUSBメモリと同様に利用することが可能になる。

 本体サイズは20(幅)×66(奥行き)×6.5(高さ)mm、重量は29gだ。

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1月11日 スロット 大阪 経済産業省がまとめた「平成22年度エネルギーに関する年次報告(エネルギー白書)が2011年10月28日に公開された。白書では、原子力発電について、中長期的に依存度を可能な限り引き下げていく、その代わりに再生可能エネルギーの開発と普及の強力な推進が必要、という今後の方向性があらためて確認されている。

 既に原発の安全性に関する懸念はいろいろ出ているところだが、国として今後どのような方向性で行くのか、というビジョンが文書という形で出てきたことには、価値があろう。今回はこの白書を見ながら、エネルギーのネットワークに関する課題を考えてみたい。

 今回の視点で参照する資料としては、概要が少ないページ数でよくまとまっているが、いかんせん解説が少ない。別途資源エネルギー庁から公開された「第1部 エネルギーを巡る 課題と対応」も見ておくといいだろう。

電力以外にも課題が山積み

 2011年3月11日の東日本大震災の被害として、原子力発電所と津波がクローズアップされている。しかし、石油精製所やLNG(液化天然ガス)基地も被災し、電力以外のエネルギー供給にも課題があることが分かった。図1は震災でガスの供給が停止した県を示している。震源地を中心に東北太平洋側の県で発生しているのは見て取れるが、千葉や埼玉、神奈川といった首都圏でも停止していたことが分かる。もちろん全面的に停止したわけではなく、一部地域での発生であろう。

図1 東日本大震災で被災した主な施設と供給停止した県 ガスの供給が止まった県(肌色)の他、停止した発電所(赤数字)と製油所(水色数字)、LNG基地(緑数字)を示した。出典:平成22年度エネルギーに関する年次報告(エネルギー白書)。以下の図の出典も同じ。

 最も被害が大きかったのは仙台にあるLNG基地(仙台市ガス局LNG基地)の被災だが、現在は新潟から広域天然ガスパイプラインを通じてしのいでいる(図2)。仙台市ガス局基地そのものの復旧は、1年近くかかると見積もっているようだ。ただ新潟は新潟で地震の多いところなので、これが盤石の対策というわけではないだろう。

図2 新潟から広域天然ガスパイプラインで代替供給 幹線パイプラインを利用することで対応できた。

 現在、日本のガスパイプライン網は需要地ごとに分断されており、広域での融通が難しい(図3)。仙台の場合はたまたま新潟とつながっていたから良かったものの、細かく分断されている東海地方、中国地方辺りで災害が起これば、その地域のみ長期間都市ガスが止まる可能性もある。

図3 日本の広域ガスパイプライン網の現状 日本全国を見渡すと、複数のガスパイプライン網が独立している。被災時の対応は容易ではない。

 プロパンなら各家庭にタンクを運べるが、ガス器具は都市ガスとプロパンで全く互換性がないため、被災したときだけプロパンに切り替えるわけにも行かない。都市ガスの広域供給ネットワークの整備が求められている。

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tv アニメーション 弱虫 ペダル スロット Mentor Graphics(メンター)は2014年7月17日、「業界初」(同社)というヘテロジニアス(異種混在)マルチコアSoC対応の包括的開発ソリューションを発表した。2014年夏以降の提供を予定している。

 ヘテロジニアスマルチコアSoCとは、異なるアーキテクチャのプロセッサコアを複数個集積したSoCのことである。従来マルチコアSoCと言えば、同じアーキテクチャのプロセッサコアを複数個搭載するものが一般的だった。しかし既に、ARMのアプリケーションプロセッサコア「Cortex-A15」とマイコン向けプロセッサコア「Cortex-M4」の両方を2個ずつ搭載するTexas Instrumentsの「OMAP5432」のようなヘテロジニアスマルチコアSoCが登場し始めている。

photoヘテロジニアスマルチコアSoC(Texas Instruments「OMAP5432」) 出典:メンター・グラフィックス *画像クリックで拡大

 ヘテロジニアスマルチコアSoCは、高い処理性能や豊富な機能などさまざまなメリットが得られるものの、ソフトウェアの開発効率が大きな課題になっている。もちろん、ヘテロジニアスマルチコアSoCが搭載するプロセッサコアそれぞれについての開発環境は既に整備されている。しかし、それらを1チップに集積したヘテロジニアスマルチコアSoCに最適化した開発環境は未整備だからだ。

photoヘテロジニアスマルチコア対応の包括的な商用開発ソリューション 出典:メンター・グラフィックス *画像クリックで拡大photoオープンソースとプロプライエタリの両環境における相互運用性を実現するプロプライエタリ機能を含むコンフィギュレーション例 出典:メンター・グラフィックス *画像クリックで拡大

 今回メンターが提供するソリューションでは、開発環境の「Sourcery CodeBench」を用いて、ヘテロジニアスマルチコアSoCの各プロセッサコア上で動作させるOSやアプリケーションのコンフィギュレーション、開発、導入、管理を支援する。対応OSは、同社の組み込みLinux「Menter Embedded Liunx」とリアルタイムOS「Nucleus」で、これらをネイティブあるいはハイパーバイザー上を通じて実行できる。また、Linux上で動作させるアプリケーションから他のプロセッサにアクセスするためのリモートプロセッサフレームワーク(remoteproc)もサポートしている。

 また各プロセッサコア上で動作するOSが統括するデバイス内サブシステムの間で通信を行うためのプロセッサ間通信(IPC)も行えるという。さらに、設計解析ソリューション「Sourcery Analyzer」を使えば、ヘテロジニアスマルチコアSoC上で動作するOSや機能に対して包括的なデバッグや性能解析も行える。

 対応SoCについてはOMPA5432をはじめ、基本的にはARMのプロセッサコア搭載製品を優先する。メンター・グラフィックス・ジャパン(WW ESC セールスディレクター)冨永浩史氏は、「Texas Instrumentsはもちろん、ルネサス エレクトロニクスやFreescale Semiconductorなど主要SoCベンダーと協業関係にある」と述べており、標準的なヘテロジニアスマルチコアSoCについては順次、サポートしていく方針である。

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スロット youtuber デンソーは2014年7月1日、メキシコの生産拠点、デンソー・メキシコ(DNMX)のアポダカ工場を拡張すると発表した。また、グループ会社の浜名湖電装が2014年4月1日、メキシコに自動車用エンジンの関係部品を生産する新会社、ハマデン・メキシコ(HDMX)を設立したことも明らかにしている。

 DNMXは1996年からアポダカ工場でメーターや空調制御パネル、可変カムタイミング(VCT)システムを生産。DNMXには同工場以外にもメキシコ国内2カ所に工場があり、センサー類、カーエアコン、ラジエーターなどを生産している。今回、アポダカ工場を拡張することによって、トランスミッション用部品の製造ラインを新設する予定だという。

photoデンソーグループのメキシコ拠点

 また新会社のHDMXは2015年1月から工場建設に着工。同年8月に完成予定で2018年度までに約340人の採用を計画している。2016年8月ごろからエンジン制御用や、空気流量を制御するためのソレノイドなどの生産を順次開始し、北米はじめ南米に供給していく方針。浜名湖電装の海外拠点は、インドネシア、ベトナムに続き3社目になる。

「工場ニュース」バックナンバー 三菱電機がインドにルームエアコンと空調機器用圧縮機工場を建設、約267億円投資三菱電機がFA先端技術体験施設を深センに開設、中国の工場自動化需要の拡大見込み東芝が車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設、姫路工場の生産能力を倍増富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場建設、2024年春の稼働を予定米国にEV用リチウムイオンバッテリーの新工場、1000億円超投じて2026年に稼働上海にロボットメガファクトリーを開設、完全自動化設備で次世代製品を製造富士フイルムが米国に培地の生産拠点新設、約260億円を投資し2025年に稼働予定トヨタの工場でローカル5Gの実証実験を開始、実環境でのユースケースを評価へ中国で積層セラミックコンデンサー向けシートの新生産棟建設、中長期的な需要増に対応ベトナム生産拠点に新工場建設、複合機やプリンタなどを増産FAメルマガ始めましたfamerumaga

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和歌山 爆 サイ パチンコ マウスコンピューターは2月10日、クリエイター向けPC“DAIV”ブランド製となる17.3型4K液晶搭載のハイエンドノートPC「DAIV-NG7610」シリーズを発表、本日より販売を開始した。

 ディスプレイとして3840×2160ピクセル表示対応/Adobe RGB比100%の発色性を実現する17.3型ワイド液晶ディスプレイを内蔵したノートPCで、デスクトップ向けプロセッサとなるCore i7-7700/同 7700Kの搭載に対応。またグラフィックスコアはGeForce GTX 1080/8GBを内蔵している。

photoDAIV-NG7610シリーズ

 製品ラインアップは、Core i7-7700/メモリ16GB/480GB SSD搭載の「DAIV-NG7610E1-S5」、Core i7-7700K/メモリ32GB/480GB SSD+1TB HDD搭載の「DAIV-NG7610S1-SH5」、Core i7-7700K/メモリ64GB/960GB SSD+2TB HDD搭載の「DAIV-NG7610H1-SH10」の3構成を用意した。

 いずれもOSはWindows 10 Home 64bit版を導入、BTOカスタマイズにも対応する。標準構成価格はそれぞれ31万9800円/34万9800円/39万9800円だ(税別)。

マウスコンピューター/G-Tune

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ノーベル 賞 ブック メーカーk8 カジノQuick Charge 4.0や下り1GbpsのLTE通信に対応――「Snapdragon 835」発表仮想通貨カジノパチンコ攻 殻 機動 隊 ロング フリーズ

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ゼント パチンコ 名古屋 Qualcommが1月3日(米国時間)、CES 2017にて、モバイル端末向けの最新プロセッサ「Snapdragon 835」を発表した。

 Snapdragon 835は、現在提供されているSnapdragon 820シリーズに続く、ハイエンドのプロセッサ。モバイル向けプロセッサとしては、初めて10nm FinFETプロセスで製造されており、820と比べてパッケージサイズが35%小型化したほか、25%の低消費電力を実現している。

Snapdragon 835

 CPUはQualcommが開発した「Kryo 280」を搭載しており、最大2.45GHz駆動の4コアと最大1.9GHz駆動の4コアで構成される。

 急速充電規格の「Quick Charge 4.0」に対応。Quick Charge 3.0と比較して充電スピードが最大20%速くなり、最大30%充電効率が改善された。

Snapdragon 835「Quick Charge 4.0」に対応する

 LTEモデムは「Snapdragon X16」を内蔵しており、下りはLTE Category 16、上りはLTE Category 13をサポート。20MHz×4のキャリアアグリゲーションと最大256QAMによって下りは最大1Gbps、「Qualcomm Snapdragon Upload+」、20MHz×2のキャリアアグリゲーション、最大64QAMによって上りは最大150Mbpsの通信(いずれも理論値)が可能。

 Wi-Fiは複数端末に複数信号を同時に送信する「MU-MIMO(マルチユーザーMIMO)」が可能な「802.11ac Wave-2」に対応するほか、60GHz帯を使って最大4.6Gbpsの通信が可能な「802.11ad」もサポートする。Bluetoothは最大2Mbpsの通信が可能な「Bluetooth 5」をサポートする。

 Snapdragon 835はAndroidやWindows 10搭載デバイス、VR/ARデバイス、IPカメラ、タブレット、モバイルPCなどへの搭載が想定されており、2017年前半に搭載デバイスが発売される見込み。

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パチスロ 小冊子 レノボ・ジャパンは2月8日、ThinkPadのプレミアムモデル「ThinkPad X1」ファミリーの2017年モデルを発表した。

 今回発表されたのは、クラムシェルタイプの「ThinkPad X1 Carbon(第5世代)」、ディスプレイが360度回転する2in1タイプの「ThinkPad X1 Yoga(第2世代)」とマルチモードタブレットPC「ThinkPad X1 Tablet」の3シリーズ。いずれも、1月に米ラスベガスで開催された「CES 2017」で披露されたものだ。

→Lenovo、「ThinkPad X1」ファミリーの2017年モデルを発表 第7世代Coreプロセッサを搭載→最新「ThinkPad X1」シリーズからAR体験まで盛りだくさん――LenovoブースフォトレポートThinkPad X1 Carbon(第5世代):狭額縁化してよりコンパクトに

 ThinkPad X1 Carbon(第5世代)は、従来の14型画面を保ちつつ、狭額縁ボディーとしたことで標準的なThinkPadの13.3型モデルと同等の本体寸法を実現した。ボディーカラーは伝統的なブラックに加えてWeb直販限定でシルバーを選択することもできる。

 法人窓口での受注は2月8日から、Web直販での受注は2月10日から開始する。直販販売価格は20万円(税別)からとなる。

ThinkPad X1 Carbon(第5世代)ThinkPad X1 Carbon(第5世代)の実機。左がWeb直販限定の新色シルバー、右がブラック(いずれもUSキーボードを搭載)

 画面はWQHD(2560×1440ピクセル)またはフルHD(1920×1080ピクセル)の14型IPS液晶を搭載する。プロセッサは第7世代Intel Core iファミリー(Kaby lake)を採用し、メインメモリは8GBまたは16GB、ストレージはSATAまたはPCI Express接続のSSD(最大構成で1TB・NVMe・OPAL2対応)を搭載可能だ。

 本体インタフェースは、左側面にThunderbolt 3(USB 3.1 Type-C)端子×2(うち1つはUSB PD対応)、USB 3.0端子×1、HDMI端子×1とEthernet端子×1(要変換アダプター)を備え、右側面にイヤフォンマイク端子×1とUSB 3.0端子(常時電源供給対応)を備えている。なお、従来のThinkPadに付いていた角形の電源端子は廃止された。外部ストレージは、microSDに対応している。

左側面左側面にはThunderbolt 3端子×2、USB 3.0端子×1、HDMI出力端子×1、Ethernet端子×1を備えている。本体への電源供給は2つあるThunderbolt 3端子のいずれかにUSB PD対応の電源アダプターをつないで行う右側面右側面にはイヤフォンマイク端子とPowered USB対応のUSB 3.0端子を備える

 セキュリティ面では、「Windows Hello」対応のタッチ式指紋センサーや赤外線カメラを搭載する構成を選択できる。指紋センサーは、FIDOベースのパスワードレス認証にも利用可能だ。

 ワイヤレス通信では、WiGig対応の無線LAN(Wi-Fi)/Bluetoothモジュールや、LTE-Advanced対応のモバイル通信モジュールを搭載する構成を選択できる。

 特に注目したいのが、日本向けX1 Carbonとしては初めて搭載できるようになったモバイル通信モジュールだ。このモジュールはSIMロックフリーで、国内では以下の通信規格と周波数帯(Band)に対応している。おおむね国内の大手携帯キャリアが利用しているBandは網羅しているが、IOT(相互接続性試験)は行っていない。SIMカードはMicro SIMに対応している。

FD-LTE:Band 1/3/8/18/19/21/28TD-LTE:Band 41W-CDMA(3G):Band 1/6/8/9/19背面のMicro SIM・microSDスロット背面にはMicro SIMスロット(モバイル通信モジュール搭載時)とmicroSDメモリーカードスロットがある。スロットのふたはピンで取り外す

 本体サイズは323.5(幅)×217.1(奥行き)×15.95(厚さ)mm。重量は最軽量構成

で約1.13kgとなる。バッテリー駆動時間は約10時間(JEITA 2.0測定値)となる。

ThinkPad X1 Yoga(第2世代):フレームとキーボード面が完全フラットに

 ThinkPad X1 Yoga(第2世代)は、キーボードとベゼルの構造に改善を加え、タブレットモードにした時や画面を閉じた時にキーボード・TrackPointがキーボードフレームとフラットになるようにした。X1 Carbonと同様に、ボディーカラーはブラックとWeb直販限定のシルバーの2色展開となる。

 法人窓口とWeb直販での受注は4月上旬から開始する予定。直販販売価格は20万5000円(税別)からとなる。

ThinkPad X1 Yoga(第2世代),ThinkPad X1 Yoga(第2世代)の実機。左がWeb直販限定の新色シルバー、右がブラック(いずれもUSキーボードを搭載)キーボードまわり(タブレットモード)キーボードまわり(画面を閉じた時)キーボードとベゼルの構造に改善を加え、タブレットモード(写真=左)と画面を閉じた時(写真=右)にキーボード・トラックポイントとフレームがフラット化

 タッチ・ペン操作対応の14型ディスプレイは、フルHDのIPS液晶、WQHDのIPS液晶と、「完全な黒色」とAdobe RGBの色域を100%カバーするWQHDの有機ELディスプレイ(OLED)から選択できる。「OLEDモデルの受注開始はIPS液晶モデルよりも遅れる見通し」(関係者)だが、「第1世代の時ほど極端な遅れにはならない予定」(同)だ。

 プロセッサは第7世代Intel Core iファミリー(Kaby lake)を採用し、メインメモリは8GBまたは16GB、ストレージはSATAまたはPCI Express接続のSSD(最大構成で1TB・NVMe・OPAL2対応)を搭載可能だ。

 本体インタフェースは、左側面にThunderbolt 3(USB 3.1 Type-C)端子×2(USB PD対応)、USB 3.0端子×2(うち1つは常時電源供給対応)を備え、右側面にイヤフォンマイク端子×1、Ethernet端子×1(要変換アダプター)、USB 3.0端子×1とHDMI端子×1を備えている。なお、X1 Carbon同様に角形の電源端子は廃止された。外部ストレージは、microSDに対応している。

左側面左側面にはThunderbolt 3端子×2、USB 3.0端子×2を備える右側面右側面にはイヤフォンマイク端子×1、Ethernet端子×1、USB 3.0端子×1とHDMI端子×1

 付属のデジタイザーペン「ThinkPad Pen Pro for 2017」は、従来のThinkPad Pen Proと比べてより自然な書き味を実現しているという。使っていない時はX1 Yogaの本体にしまえば充電できる。

 また、X1 Carbonと同様にLTE-Advanced対応のモバイル通信モジュールを内蔵する構成も選択できる。基本的な仕様はX1 Carbonと同様だが、microSDやMicro SIMをピンなしで着脱できる点が異なる。

X1 YogaのmicroSD・Micro SIMスロットX1 YogaのmicroSD・Micro SIMスロットは、ピンなしでアクセスできる

 サイズはIPS液晶モデルが約333(幅)×229(奥行き)×17.05(高さ)mm、OLEDモデルが約333(幅)×229(奥行き)×17.4(高さ)mm。最軽量構成時の重量はIPS液晶モデルが約1.42kg、OLEDモデルが約1.36kgとなる。

ThinkPad X1 Tablet(第2世代):CPUを第7世代に刷新

 ThinkPad X1 Tablet(第2世代)は、CPUを第7世代のCoreプロセッサに刷新したことが大きな変更点で、それ以外の基本仕様は2016年モデルに準じている。

 法人窓口での受注は2月8日から開始し、Web直販での受注は4月上旬から開始する予定だ。直販価格は18万7000円(税別)となる。

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パチスロ 黄門 ちゃ ま v 日本エイサーは1月25日、4K表示に対応した43型ワイド液晶ディスプレイ「ET430Kwmiippx」を発表、1月26日に販売を開始する。価格はオープン、予想実売価格は7万円前後の見込みだ(税別)。

 3840×2160ピクセル表示に対応した43型ワイド液晶ディスプレイで、半光沢タイプのIPSパネルを採用した。画像補正機能として低解像度の映像を鮮明に表示できる“スーパーシャープネス・テクノロジー”を搭載。また2画面を同時に表示できるPIP/PBP(ピクチャー・イン・ピクチャー/ピクチャー・バイ・ピクチャー)機能も利用可能となっている。

photoET430Kwmiippx

 表示スペックは、応答速度5ms(中間域)、輝度350cd/m2、コントラスト比1100:1(最大1億:1)。映像入力はHDMI 2.0×2、DisplayPort×1、Mini DisplayPort×1を備えた。

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